PEEK CMP保持環(huán)
CMP即化學(xué)機(jī)械拋光，是半導(dǎo)體晶圓平坦化核心工序。保持環(huán)是拋光頭的關(guān)鍵組成部分，它負(fù)責(zé)固定晶圓、控制壓力和引導(dǎo)拋光液。由于工作環(huán)境極其惡劣，保持環(huán)是一種高磨損的消耗品，因此，其材料的選擇至關(guān)重要。
PEEK材料以其優(yōu)異的綜合性能，不僅完美解決了傳統(tǒng)材料在耐磨性、穩(wěn)定性與潔凈度上的短板，更通過(guò)其優(yōu)異的化學(xué)惰性，為設(shè)備在極端工況下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)保障。
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圖文詳情 參數(shù)規(guī)格
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一、PEEK性能參數(shù)表
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